​​恩智浦：将建立一条中国芯片供应链；

恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链

荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。

目前恩智浦在天津设有测试和封装工厂，并没有前端制造业务， Micallef并未透露详细计划，但表示：“我们将建立一条中国供应链”“对于想要中国供应链的客户，我们将提供这种能力”。

据了解，2024年6月5日，世界先进与恩智浦宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日，在取得相关单位核准后，世界先进和恩智浦依计划进行注资，VSMC合资公司正式成立。

传英伟达下一代Rubin架构将提前六个月发布

英伟达Rubin 的产品线最初计划于 2026 年推出，现在已推迟到 2025 年中期。这让英伟达有机会比竞争对手更快地前进，最终让该公司保持其在市场上的主导地位。从供应链来看，Rubin 预计将采用台积电的 3nm 工艺，以及最先进的 HBM4 内存芯片。这两种组件要么已进入量产阶段，要么即将进入量产阶段。

消息称SK海力士将为定制HBM4内存导入3nm基础裸片

SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片，以响应英伟达等美国大型科技企业的需求。

随着 HBM 内存的演进，基础裸片承担的工作也愈发复杂，到 HBM4 世代基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺并支持客户定制电路，以提升 AI 半导体运行效率。

SK 海力士的 HBM4 基础裸片将由台积电代工，此前台积电就已展示过 N12FFC+ 制程“性价比”款和 N5 制程“高性能”款设计，而 3nm 版本有望进一步提升 20%~30% 性能。

据悉，SK 海力士的标准款 HBM4 仍将采用 N12FFC+ 基础裸片，而定制产品则将从此前考虑的 5nm 升级至 3nm。另外一方面，三星电子的 HBM4 基础裸片将导入 4nm 制程。

SK 海力士此前曾表示将于 2025 下半年推出首批 HBM4 产品，三星电子的时间表也大致相当。

模拟芯片巨头亚德诺半导体全球员工减少2000人

模拟芯片巨头 Analog Devices（亚德诺半导体、ADI）公司 2024 年的全球和本地员工数量均有所减少。根据该公司提交的年度报告，截至 11 月 2 日，ADI 共有约 24000 名员工。这比 ADI 公司截至 2023 年 10 月 28 日的全球员工数量减少 2000 人，下降幅度约 8%。

ADI 在马萨诸塞州裁撤了近 200 个职位。截至今年 7 月 1 日，该公司在马萨诸塞州拥有 2643 个全职职位，比去年同期的 2834 个职位减少了 7%。ADI 在一份电子邮件声明中表示，该公司的全球员工人数“可能每年都会有所不同，但我们的人才储备很深厚，我们对继续加速创新和发展公司的能力充满信心。”

ADI 在 2024 财年第四财季（截至 10 月 28 日）营收 24.43 亿美元（当前约 178.12 亿元人民币），2024 财年营收为 94.3 亿美元（当前约 687.55 亿元人民币），较上年同期的 123.1 亿美元下降 23%。对于 2025 财年第一季度，ADI 预测营收为 23.5 亿美元（当前约 171.34 亿元人民币）产业动态ICVIEWS+复旦科创投资基金计划规模10亿，聚焦集成电路、人工智能等领域12月3日，复旦科创母基金超额完成5亿元首关目标，宣告正式成立；明年将完成二关目标，实现首期总规模10亿元。去年12月3日，复旦科创母基金由复旦大学联合地方政府、国企及市场化机构共同发起设立，重点关注“硬科技”领域，包括生命健康、集成电路、人工智能、新能源新材料以及其它战略性前沿创新领域，并引导子基金成为“耐心资本”和“长期资本”，发掘和投资具有良好前景的高成长性项目，全力构筑科技成果转化“生态圈”。复旦科创母基金宣告正式成立同日，复旦科创投资基金也在大会上启动，基金计划规模10亿元。与母基金不同，这是一个直投项目的投资基金。投资领域上将聚焦生命健康、集成电路、人工智能、新材料/新能源及未来产业，重点投资孵化国家“卡脖子”技术突破和科技前沿领域转化项目，优先支持复旦科技成果产业化项目和校友创新创业项目，打造创新核爆点。同时，复旦大学-上海国有资本投资有限公司、复旦大学-国家绿色发展基金全面战略合作签约仪式，复旦科创母基金战略合作伙伴签约仪式，区校科创合作项目签约仪式也正式举行。其中，复旦科技成果转化创业赋能项目（以下简称“F-LAB项目”）启动。F-LAB项目将加强原创性、颠覆性科学研究和技术与产业应用深度融合，重点从复旦科学家与校友中发掘高潜力人才和高质量项目；“复旦科创大赛2024”同步启动。大赛锁定科技创新的关键赛道，聚焦生物医药、人工智能、高端装备、集成电路、新材料新能源、数字经济及文化创意等领域，设置创业组与创意组两大赛道；“复旦-同济-上理工三校科创联盟”启动，将充分发挥三校的人才优势、科研优势与产业化优势，为三校师生、校友提供更加广阔的科创交流平台，合作推动科技成果高质量转化和产业化，创建一流科创生态。粤港澳大湾区基金增资至近百亿近日粤港澳大湾区科技创新产业投资基金（简称“大湾区科创基金”）连获多个重磅合伙人青睐，布局电子信息投资并购赛道。企查查消息显示，大湾区科创基金新增了中国电子信息产业集团、广州科技金融创新投资控股公司、西安市工业倍增基金等新合伙人，基金出资额高达98.66亿元。据悉，此次新增的基石出资方中国电子集团，是中央直接管理的以网信事业为主业的国家队，正在着力发展计算产业、集成电路、网络安全、数据应用、高新电子等重点业务，连续14年入选《财富》世界500强。

据官网显示，大湾区科创基金于2021年11月正式设立，基金目标总规模1000亿元，首期规模200亿元，主要投向新一代信息技术、碳中和关键技术及生物医药等科技创新核心领域。基金管理人为中湾私募基金管理有限公司，其大股东为中国改革基金会以及中国电子信息产业集团。

去年10月，大湾区科创基金新增北京建工集团有限责任公司、江苏志启远建设工程有限公司、合肥市高质量发展引导基金有限公司为股东，出资额由70.59亿人民币增至90.04亿人民币。据悉，北京建工集团有限责任公司由北京市人民政府全资持股；合肥市高质量发展引导基金有限公司由合肥市财政局全资持股。随后，大湾区科创基金LP再包括比亚迪、红杉中国以及天风证券等。

公开资料显示，大湾区科创基金是目前经批准设立的唯一一只专注粤港澳大湾区科技创新关键领域的战略投资基金。在当前“募资难”的资本寒冬下，大湾区科创基金接近完成百亿规模基金募集，极大地提振了一级市场信心。

Q3全球PC GPU出货量环比增长3.4%、CPU环比增长12%

Jon Peddie Research 报告显示，2024 年第三季度全球基于 PC 的图形处理器单元 (GPU) 市场增长至 7360 万台，PC CPU 出货量增至 6650 万台。

总体而言，GPU 在 2025 年至 2028 年的复合年增长率将为-1.9%，并在预测期结束时达到近 30 亿台的安装基数。未来四年，独立 GPU (dGPU) 在 PC 中的渗透率将达到 17 %。

与去年同期相比，包括所有平台和类型的 GPU 在内的 GPU 总出货量增长了 2.4%，笔记本电脑 GPU 大幅增长 5.9%，而台式机显卡则下降 5.6%。

Jon Peddie Research 总裁 Jon Peddie 博士表示：“激增导致第三季度 GPU 和 CPU 整体出货量激增。AMD 和英特尔发布了新的 CPU，对它们的需求有所释放。然而，展望未来，我们认为，如果拟议的关税得以实施，PC 市场将因价格上涨和收入不匹配的增长而陷入衰退。”

通富微电董事长：芯片封测企业去马来西亚已具天时地利

国内头部封测企业通富微电持续加码马来西亚。近期，通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。一方面受贸易摩擦和制裁、全球半导体供应链重组等外部因素影响，一方面也有内驱力，国内市场竞争日趋激烈，出海是技术升级和产业升级的重要途径，中国政府也鼓励企业“走出去”。

“市场在哪里，就往哪里走。”石磊指出这一波中国半导体出海，主要还是“中国+1”驱动，跟着市场及客户需求走。所谓中国+1，是指全球采购方需要在中国供给之外寻求多一个供给方确保供应链安全：“相较于新加坡、越南等其他东南亚国家，石磊认为，越来越多的芯片设计公司会将封测放在马来西亚，这种趋势会持续。”

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片AraMarvell 美满电子美国当地时间 12 月 3 日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。Ara 芯片建立在 Marvell 六代 PAM4 光学 DSP 技术之上，具有八个到主机设备的 200 Gbps 电气通道和八个与各种光学组件接口的 200 Gbps 光学通道，以实现 1.6Tbps 的总带宽，支持标准以太网和 Infiniband。随着越来越多的 AI 硬件采用 200Gbps I/O 接口，超大规模 AI 数据中心对高速光互连的需求日益增长，Ara 芯片正是在这一背景下诞生的。

Marvell 负责光学连接产品营的副总裁表示：

Ara 利用先进的 3nm 技术显著降低功耗，树立了新的行业标准，推动了 AI 基础设施 1.6 Tbps 连接的大规模采用。

借助协同优化的配套 TIA，我们的下一代 PAM4 光学 DSP 平台使客户能够以一流的性能和无与伦比的能效扩展生成式 AI 和大规模计算应用。

Marvell 美满电子表示 Ara 芯片将于 2025 年一季度向部分客户出样。

“英特尔图形软件”全新亮相：一体化中心、无缝优化、性能监控调优等

英特尔正效仿英伟达和 AMD 公司，放弃了“Arc Software”的名称，推出全新“英特尔图形软件”（Intel Graphics Software）。

英特尔官方表示“英特尔图形软件”集图形控制面板、驱动程序更新器和显示优化工具于一体，成为名副其实的“一体化中心”（All-in-One Hub）。用户可以直观优化、访问最新驱动程序、根据喜好微调设置等，进一步定制用户的显卡体验。

新版“英特尔图形软件”提供了无缝优化功能，用户无需反复调整设置，可以为每个应用程序设置配置文件。此外新版应用还提供图像锐化、各向异性过滤、自适应曲面细分等详细的图形控制选项，并针对 DirectX 9 和 11 的旧版游戏提供帧同步和低延迟模式等全局选项。

该应用还提供显示信息、可变刷新率、显示颜色、显示缩放模式、显示节能功能等丰富选项，一级支持 FPS、内存使用率、时钟速度、温度、电压等实时性能监测，并支持调整频率、电压、风扇控制、功耗和散热等参数实现超频。

苹果将使用亚马逊AI芯片对其专有模型进行预训练

苹果公司机器学习和人工智能高级总监贝努瓦·杜平表示，苹果使用亚马逊的Inferentia和Graviton芯片为搜索服务提供支持，与x86芯片相比，亚马逊芯片提升了40%的效率。杜平还称，苹果将使用亚马逊最新的Trainium 2芯片对其专有模型进行预训练，预计使用Trainium 2芯片可使预训练效率提高50%。