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高通确认首款WiFi耳机很快将会面世 超越蓝牙

来 源:  时 间:2025-01-21

高通于 2023 年末推出了 XPAN(扩展个人局域网)技术,可通过 WiFi 实现无线音频,而不再仅仅依赖蓝牙。高通当时指出,预计首款采用该技术的无线耳机将于 2024 年推出,但目前为止我们还没有看到任何消息。近日,CNMO 了解到,有外媒询问了高通关于首款采用 XPAN 技术的产品的情况,事实证明它们可能即将问世。

高通回应称:我们很高兴与一些客户合作,将第一批采用 XPAN 技术的设备推向市场,这些产品将很快发布。

XPAN 允许无线音频产品通过 WiFi 进行连接和传输。高通指出,WiFi 的覆盖范围比蓝牙更远,如果用户想用耳机听音乐,但配对的手机或平板电脑却在几个房间之外,那么 WiFi 是理想的选择。高通还解释说,XPAN 可通过 WiFi 实现无损 24 位 96kHz 音频,其功耗与当前有损 96kHz 蓝牙标准相同。高通强调,与蓝牙不同,用户不必在高比特率音频和低延迟(例如游戏)之间进行选择。

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据悉,支持 XPAN 的耳机可以根据需要在 WiFi 和蓝牙之间无缝切换。因此,当用户的设备靠近时,依然可以通过蓝牙进行传输。配对的耳机需要配备高通的骁龙 S7 Pro 芯片,而配对的手机或平板电脑则需要采用骁龙移动平台(目前尚不清楚是否需要特定的骁龙移动平台)。当然,配对的设备还需要连接到同一 WiFi 网络。

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