- NS2583 同步升压型 2A 双节锂电池充电管理 IC
- NLC47022带NTC功能和电量均衡功能电流2A 5V异
- PT2027 单触控双输出 LED 调光 IC
- HT316C兼容HT326C防破音功能免电感滤波2×20WD
- HT3386兼容TPA3118 2×50W D类立体声音频功放
- NS8220 300mW 双声道耳机音频放大器
- HT6875 2.8W防削顶单声道D类音频功率放大器
- HT77221 HT77211 4.0V~30V输入,2A/1.2A同步降压变换器
- NS4117X 系列 外置 MOS 管开关降压型 LED 恒流控制器
- HT71663 13V,12A全集成同步升压转换器
- HT71763 20V,15A全集成同步升压转换器
- NS2160 同步开关型降压锂电池充电管理 IC
- HT7702 2.5~5.5V输入,2A同步降压变换器
- HT77231 4.0V~28V输入,3.5A同步降压变换器
IC业能否复制液晶面板成功模式?
近年来,中国能引以为傲的重大产业和项目,除了高铁、核电站之外,液晶面板产业也可算上一个。以致于我国台湾地区有企业认为中国大陆液晶面板业能取得突破的主要原因之一是把其地区的技术团队挖了过去。现在,国家也在加大力度扶持半导体产业。那么,中国能够复制面板业的成功经验吗?
面板累计投资5000亿元,半导体投资翻倍?
从数据上可以看出,我国液晶面板产业正在快速崛起。到2016年,TFT-LCD面板按面积计算,出货量达到全球第二,全球市场占有率超过20%,产业总体规模超过3000亿元,基本扭转了电视面板依赖进口的不利局面。在京东方、华星光电以及中电熊猫等面板大厂的大力布局下,在2018年~2019年中国大陆TFT-LCD产能规模将有望赶超韩国,成为全球第一。
截至2015年,我国在显示产业方面的投资接近5000亿元,其中有4000亿元以上是面板投资,上游材料和装备的投资为1000亿元。直至2015年已经量产的各种面板生产线有22条。
但是液晶面板产业的发展也并非一帆风顺,京东方的历程也曾遭业界的诸多质疑,如今的矛盾也不少。然而一切要拿结果来说话,不能否认面板的国产化率已由早期的3%上升到20%以上,而且还在继续爬升。因此有舆论认为,现阶段中国半导体业的瓶颈之一是产能不足,所以也应该如法炮制。由于面板业累计投资达5000亿元,半导体业的技术复杂度更高,再加一倍投资也应该。
在这样的思路指引下,近期武汉新芯投资240亿美元的存储器项目已经启动,未来中芯国际、华力微等12英寸生产线有可能再次跟上。从全球半导体制造业的现况看,除了三大巨头继续竞争扩产之外,绝大部分公司已经基本收手,很少再参与投资竞赛。因此近期中国的表现让人刮目相看,甚至有些不可思议。
中国半导体业的投资真能奏效吗?有支持者信心满满,也有部分人觉得风险太大。双方可能都能找出一大堆理由来支持自己的论点。
面板经验能否复制,难有确切答案
所以,问题的焦点就变成了中国半导体业能复制面板业的成功经验吗?可能很难有确切的回答。有人认为这是两个不同的产业,技术门槛及复杂性也不一样,不存在可比性。因此,复制经验,缺乏先决条件。
也有人认为,半导体业的产业链长,技术进步快,IP多,产业规模已近3500亿美元,相比之下,面板业规模只有其三分之一左右。加之现在西方仍对中国半导体业进行严格控制,稍有风吹草动就会立刻进行制裁,比如近期中兴、紫光等公司便接连遭受美国的制裁。
中国液晶面板产业在密集高强度的投资(4000亿元)下,实际上是下定决心要“赌”一把,目前它是取得了阶段性的成功,这里面有天时地利,也包括囯家的鼎力支持和企业人的辛勤努力,共同促成。沒有人敢言这样的模式可以在其他领域同样能复制成功。
砸钱只是一方面,最终落实是技术创新
观察半导体产业的发展历程可以发现,一直是在不平衡中摇摆。业界对于市场走势的预测,总可分成乐观派、客观派及悲观派三种。但是,回顾20世纪90年代存储器产业,以及晶圆代工业的成长,半导体业的总体心态是偏乐观的。这也是半导体厂在产能扩充时总是采用高值的原因。中国半导体业总体上是采取跟随策略,所以在产能扩充与先进制程的推进上也会跟随国际大厂。这其中也存在“赌上一把”的心态。
对此,我的建议是,在先进制程方面中国应当加强研发,加强国际国内合作发展,但在成熟制程方面,迅速扩充8英寸产能,可能是更加符合中国半导体业发展的策略。
众所周知,砸钱扩充产能的风险很大,它是把“双刃剑”。如果产能扩充不当,所引发的产能过剩后果非常严重。另外,把中国的市场需求折算成产能的思维也不够理性,因为中国的市场就是全球的市场,除非你的产品能胜过竞争对手。否则就是过剩产能。
关于中国半导体业的讨论已经持续很久,列举了各种方法与途径,但是真正可推行的方法似乎并不多,其中可能的原因涉及产业体制、工业基础、技术、环境以及人材等多方面问题。未来中国半导体业发展肯定能有不小的进步,但是不要相信会有突变的可能。目前通用的方法是研发、兼并(或合资)、合作三驾马车齐头并进,争取每个方面都能有所突破。
尽管道理是显见的,可是实际操作起来十分困难,各有各的利弊点,都要准确把握一个合适的“尺度”。
必须清醒认识到“只有中国自己的技术长一点,对手们才肯退一点”。尽管研发非常花钱,而且时间长、见效慢,但是它是根本性的措施,最终产生的技术成果能落在自己手中。中国半导体业没有“捷径”,只有一步一个脚印的踏实前行。
上一篇:IC设计对VR发展的重要性有多高?
下一篇:3D打印机发展的几大趋势