1.主营业务毛利率逐年增长，盈利能力不断提升。聚焦无线充电、信号链芯片及汽车电子等热门赛道，业绩后续增长空间强劲。
2.以技术立足市场，用研发驱动增长。2019至2021年度，公司研发投入分别为3195.69万元、3681.51万元、6198.22万元，呈现快速增长趋势。
3.下游市场领域不断拓展，募投项目抢抓行业机遇。下游消费端领域的不断扩展助推电源管理芯片及信号链双核业务领域规模持续增长，公司有望通过募投项目对公司产品和技术的升级进一步提升市占率。
近年来，随着集成电路行业的重要性不断提升，下游消费端领域的不断扩展，加速奠定了集成电路行业在国民经济中的绝对战略地位。5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（证券代码：688458.SH，证券简称：美芯晟）凭借多年来在主营业务领域深厚的技术沉淀和“国产替代”历史机遇的大背景下，正式登陆科创板。
美芯晟凭借成熟的技术体系，成功构建了“电源管理+信号链”双核心驱动力，推出了无线充电芯片、有线充电芯片、LED照明驱动芯片等多品类、全系列产品，并进军信号链和汽车电子等热门领域，实现了产品应用领域向多元化的战略转型升级。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。
自成立以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及知识产权体系，树立了知识产权壁垒。截至2022年6月30日，公司已获得国外授权专利3项，国内授权专利96项，集成电路布图设计专有权6项，并且先后斩获国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，技术研发能力获得广泛认可。
据招股书披露，2019至2021年度，公司营业收入分别为1.50亿元、1.49亿元、3.72亿元，业绩呈现整体上升态势。其中，美芯晟于2021年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为5958.63万元，实现历史性突破。
无线充电技术业内领先
在无线充电芯片领域，美芯晟别具一格地开发出了高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构，将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片，提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性。
与此同时，公司致力于核心技术自主可控，研发并掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、可靠的过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等核心技术。上述核心技术保证了公司产品的最大输出功率、转化效率、反向充电、过压保护、异物检测、存储空间、通讯的可靠性等关键指标及功能具备较强的市场竞争力。
在此基础上，美芯晟与多家知名智能终端厂商长期深度合作，持续创新不断扩大差异化优势，同时率先采用90nm40VBCD工艺和12inchwafer来优化芯片及BOM成本，使得客户在集成无线充电时更有性价比。市场分析指出，无线充电接收端芯片的设计和应用技术要求极高，美芯晟是国内首批进入该领域的企业之一，经过多年经验积累和技术创新，其产品的关键性能指标已达到国际领先水平。
信号链芯片研发
实现持续突破
在BCD高压集成工艺开发方面，公司建立了自有工艺研发团队，具有自主研发工艺及开发特殊器件的能力，不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，大幅提升公司产品的市场竞争力。
通过采用自研的光电工艺、镀膜技术和图像算法，结合现有模拟芯片技术储备，公司成功地实现了产品关键性能指标的最优化，并打造了整体性能最优的技术架构方案。此外，公司还自主开发了高压集成工艺设计平台，为美芯晟信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化和抗噪声能力增强等方面提供了良好的基础，这一突破口为信号链芯片国产替代提供了重要支持。
截至目前，美芯晟已在信号链领域陆续推出环境光与接近传感器、光学入耳检测传感器、高精度光学表冠传感器等产品，满足智能手机、TWS耳机、智能手表手环等不同应用场景需求，抓住智能物联网终端市场机遇。
汽车电子领域聚焦
高成长性赛道
在实现对消费级和工业级产品规模量产并成熟应用后，美芯晟也顺利向汽车电子领域拓展，以车载无线充电发射芯片、汽车照明芯片为切入点，在CAN SBC/CAN transceiver总线接口芯片、雨量/光亮度传感器、HVDC-DC/HVLDO芯片以及无人自动驾驶等领域进一步丰富产品类型，助力提升使用便捷性的同时，更增加了行车安全性。
在高集成度的汽车接口芯片领域，美芯晟同时解决了SBC芯片信号输出稳定和高集成度的技术壁垒，即将推出的车规级CAN SBC芯片集成了CAN总线接口、系统模式和失效安全功能控制、电源管理等功能，具有高集成度、高可靠性、高速率以及完备的失效安全模式等特性，将领跑汽车系统基础芯片国产替代新赛道。
公司近期官宣，其无线充电发射端芯片通过AEC-Q100认证并获颁证书，同时该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》，产品性能获得广泛认可。通过自主研发掌握了一系列核心技术，有效提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性的同时，也为公司的差异化优势提供了强有力的增长动力。
在车灯照明领域，美芯晟的LED车灯照明驱动系列芯片旨在解决车载阅读灯、尾灯在分立元器件恒流方案中存在的电流精度低、抗干扰能力弱、无过温保护、无过流保护等问题。该芯片具有LED开路、短路保护功能以及报警功能，使其在车灯照明领域具有安全高效、灵活简洁、低成本等应用价值。
行业下游应用领域
不断拓宽
值得注意的是，公司的主营业务电源管理芯片领域已经广泛应用在各种电子产品和设备中，是模拟电路产业中最大的细分领域，而新布局的信号链光学传感器赛道则是国产替代不可忽视的蓝海赛道。近年来，随着无线充电、智能照明、光电工艺、物联网相关技术在智能通讯终端、工商业照明、汽车电子、智能家居相关设备电源领域的落地以及5G技术的发展和手机性能的不断提升，市场对于电源管理芯片提出了更为复杂多样的技术要求，这为行业带来了全新的挑战和机遇。
据IC Insights数据显示，信号链芯片广泛应用于通讯、医疗、电子等领域。近年随着人工智能、5G、汽车电子等产业高速发展，信号链芯片市场需求攀升。全球信号链模拟芯片的市场规模从2016年的84亿美元将增长至2023年的118亿美元。
在此背景下，公司拟通过本次上市契机，将10亿元募集资金用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金。
通过上述募投研发项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，丰富和强化产品功能特性和产品定制化程度，提高产品竞争力和客户满意度，推动产品应用领域的持续拓展。
特别指出的是，拟募资投建的信号链芯片研发项目将有助于美芯晟增强技术储备，提高在信号链类模拟芯片领域的技术深度和积累，优化产品结构，为公司拓展业务至信号链芯片领域奠定坚实基础。
另一方面，公司进一步丰富产品结构，拓展无线充电产品系列及研发车载无线充电发射芯片，增厚高集成信号链领域技术和加大CAN SBC芯片汽车电子领域的接口芯片、汽车雨量/光照传感器研发投入，开发全系列汽车LED照明芯片和高集成高功率无线快充方案等，对公司主营业务进行持续补充，提升公司抗风险能力和产品协同能力，为公司拓展新的业务增长点。
