模拟地层和数字地层连接注意的事项

 模拟地层和数字地层到底怎么连接？

让我们来看看技术工程师们的讨论吧！

A：你的模拟地层和数字地层在同一层还是分别作了一层地？

Q：不在同一个接地层，用一个模拟接地层和数字接地层，这2个接地层要不要连在一起啊？要连的话怎么连起来？？

A：双面板都是放在同一层，另一层是铺地（TOP  BOTT  VCC  GND），如果是4层板可以放到内层（即GND层），也要看实际情况

A：如果是在同一层的话，可以用0R电阻，或是磁珠来链接，这样不仅保证单点链接，而且还起到保险丝的作用，不在同一层的话，可以采用过孔链接。

Q：那这个过孔有什么讲究没啊？例如大小，怎么打等等？

A：针对数码产品，过孔直径没有特别要求，模拟地和数字地也要看电流大小，如果电流大过孔要多打几个，如果只是信号就不要打太多，打6个孔就可以，有时候2个也可以，孔径为0.3MM。过孔看走线，近量排一字型就可以。

A：一般双面板的地线焊盘全部使用过孔，最后在顶层覆铜处理。

A：最好是在滤波的电容下分开连接。

A：层叠设置 top gnd in1 in2 gnd bottom；信号线夹在2层gnd之间肯定好很多的；gnd层连接，板子空余地方打通孔方式。

A：试过用磁珠和0Ω电阻连接模拟地和数字地

A：为了减小地线的干扰，建议模拟地和数字地进行单点接地。如果是多层板，通过过孔，过孔尽量控制低阻抗。

A：如果设计两层板，可以将模拟地和数字地的区域进行区分，分别覆铜，然后再用磁珠单点连接。

A：设计多层板，可以讲模拟地和数字地部分做到两层，然后在打几个过孔或者焊盘连接。

A：模拟地和数字地要严格的区分开，两者的交界处是两个各自的滤波电容，通过0欧姆电阻或者小电感进行链接。

A：模拟地层和数字地层到底怎么连接。。。

     但就PCB板来说，其结构的特殊性是如果上下两层间不加无电气属性铜皮，那么应该是紧挨的两层，加入后两层间的距离加大，虽然同时加入的铜皮厚度缩短了两层间距离，但铜皮相比填充的介质材料一般还是较薄，所以上下两层板等效距离是加大的，相当于减小了分布电容，其耦合干扰也相应减小；但对这个效果有正贡献的是多加那一层的介质，铜皮反而是负贡献。

A：在单面板和双面板中没有地平面层，所以为减少数字和模拟之间干扰要采取单一节点连接，避免多节点。

  在4层以上的板，都有地平面，保持地信号的完整和信号回路最短是关键。在高速数字电路中，信号是选择最近的下面平面作为回路的。

 分割地是在一定程度上延续过去的概念，从理论上讲，信号跨越分割线会导致信号地回路增大，影响地信号。由于分割地也不连续。但是电路的复杂程度增加，数字模拟芯片越来越多混合在一起，要想让所有的信号都避免跨越分割线是非长困难的。这就出现了统一地的方法，将数字电路放在一个区，模拟电路放在一个区，中间放数模电路，采取统一地，地信号会更完整。

  根本的目的是保持地的连续和信号完整，分割地只是我们曾经使用过的一个手段，现在采取统一地也是一个新的手段。从新的研究来看，统一地是比较好的选择，但是需要仔细布局。