中国台湾芯片产业，太强了

在工研院举办的「眺望2025 产业发展趋势研讨会」 上，IEK 产业分析师表示，2024 年中国台湾IC 产业产值正式突破5 兆元关卡，年成长预估达22%，高于全球市场平均水准。

 

IEK 指出，随着2024 年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS 预测，全球半导体产值预计将突破6,000 亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。运算终端市场的需求持续成长，特别是高阶运算芯片在智能型手机、AI 运算、车用电子与伺服器等领域的应用，不断推动产业快速成长。

 

另外，随着半导体技术持续进步，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，从而促进更多产业的发展。在半导体制程领域，2 纳米以下的制程技术竞争愈演愈烈，而原子层沉积(ALD) 等薄膜沉积技术在纳米芯片制造中也扮演重要角色。然而，随着电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律的进一步延伸面临挑战，异质整合封装技术如FOPLP、2.5D 封装和3D 封装，成为技术突破的关键，并为半导体产业创造新契机。

至于，全球半导体产业的未来走向也受到各个国家和地区政策的深远影响。美国芯片法案、欧盟芯片法案，及中国台湾和日本等产业发展计划，正在重塑全球半导体供应链的生态系。中国台湾作为全球半导体制造的核心重镇，将在政策支持和技术创新下，继续扮演关键角色。 2024 年预估台湾IC 产业产值将达新台币5 兆3,001 亿元，年成长率达22%。在AI 和高效能运算等应用需求的推动下，展望2025年台湾IC产业产值将达新台币6 兆元，预估年成长率为16.5%，持续推动台湾IC 产业迈向新纪元。

 

而在半导体制造产业发展趋势与技术革新方面，随着全球半导体制造技术的不断创新，2024 年将成为全球暨中国台湾IC 制造业的重要转折点。全球IC 制造业正面临多项技术变革，市场竞争日渐激烈，各大厂商加速布局先进制程技术，争夺未来市场的主导地位。台湾IC 制造产业在全球半导体版图中持续展现技术领先优势，预估2024 年台湾IC 制造产值将再创新高，达到新台币3 兆3,957 亿元，较2023 年成长27.5%。

 

IEK 表示，在先进制程技术方面，台积电于A16 制程中导入超级电轨技术，并预计于2026 年引领市场，三星与Intel则计画在2 纳米制程阶段采用相同技术，显示先进制程竞争将进一步升温。这三大半导体制造商的技术布局，不仅深刻影响全球晶圆制造市场，也将为未来高效能终端应用产品提供更多创新机会，尤其在智能型手机、PC 和伺服器等领域，仍是驱动IC 制造产业成长的核心动力。

而除了晶圆制造先进制程的技术进步外，高频宽记忆体市场也成为2024 年值得关注的新焦点。 SK 海力士、三星与美光三大竞争者在HBM 市场中持续扩大其在HBM 市场的市占率与技术发展。随着HBM3E及HBM4 等新一代技术的推出，记忆体的频宽与容量将进一步提升，并成为高效能运算应用的核心关键技术。

 

展望2025 年，全球暨中国台湾IC制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下，迈向新的高峰。无论是先进制程技术的竞赛，还是HBM 市场的成长，各大厂商的技术布局与资本投入，将深刻影响未来几年的产业走势。中国台湾凭借其先进制程技术领先的优势，将继续引领市场发展，并为全球半导体产业带来更多成长机会。