芯联集成，未来两年，突破100亿！

        科技造就未来，芯片产业则是未来的核心。

随着AI的浪潮席卷全球，芯片行业的重要性正在不断地凸显。在此背景下，芯片行业的突围已经成为一种趋势，谁能更快、更好地跑完全程，谁就能赢得未来。

近期，侃见财经走进国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造企业芯联集成，并且深入地了解了这家公司。

        相关资料显示，芯联集成成立于2018年，经过六年的发展，该企业以晶圆代工为起点，向上触达设计服务，向下延伸到模组封装。五年的冲刺，芯联集成用效率和速度叩响了资本市场的大门。

值得注意的是，芯联集成仅用了五年时间就迅速地发展成为国内领先的汽车芯片公司，而这背后究竟隐藏了怎样的秘密？

        通过对芯联集成董事长赵奇等管理层的访谈，我们找到了答案，也揭开了这家汽车芯片企业高增长的神秘面纱。

        科技源于创新，创新源于脚踏实地地投入。 通过此次的实地探访，我们发现芯联集成之所以能实现高速的发展，主要源于两个方面：

第一，踏准了新能源汽车迅速发展的节奏；

第二，持续保持高强度研发投入。

          相关资料显示，自该公司成立以来，芯联集成将每年销售收入约30%投入研发，高强度的研发投入之下，芯联集成持续进入新的领域的速度也总能快人一步。

据悉，芯联集成成立时仅有MEMS、功率器件两个业务板块。但是成立一年之后，就拓展至功率模块业务板块，2020年研发出高压模拟IC和BCD平台，2021年切入SiC MOS（碳化硅）板块，2022年开始做激光雷达，到2023年扩展至MCU（微控制器）板块。

“走一步、看三步、每年进入新的技术领域”，造就了今天的芯联集成。

           根据芯联集成的财报显示，今年前三季度芯联集成营收达到了45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%。

具体到第三季度，芯联集成实现营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42%。对于芯联集成而言，毛利率转正是一个重要的信号，这标志着该公司距离利润转正又近了一步。

         在业绩说明会上，芯联集成董事长赵奇表示，预计公司收入每年继续保持双位数增长，2026年收入将突破100亿元。

        中国新能源汽车产业链的崛起，带动碳化硅器件和模组的需求量持续攀升。

  2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。

         作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来市场具有无限的想象空间，而这也赋予了芯联集成无限的想象空间。

面对碳化硅未来的业务发展，赵奇表示，芯联集成的目标是2024年碳化硅营收超10亿元，并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。

        当然，作为一家半导体领域的创新型科技公司，芯联集成并不满足于只在一个领域突围，而是选择了多点开花。

     根据相关资料显示，芯联集成目前已经形成了三轮驱动模式，即：

第一，硅基功率器件板块。目前，该板块已经实现了高速增长，稳固了公司的基本盘；

第二，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二大增长板块。当下，该板块已经是国内行业领先板块，预计今年收入将突破10亿元大关；

第三，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC板块。根据公司管理层介绍，随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善，公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。且该板块未来也将会成为公司第三大收入增长板块。

9月4日，芯联集成发布公告称，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。

        资料显示，芯联越州拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8产线。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。

本次交易完成后，芯联集成将实现业务的深度整合，并为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等三大产品线的增长注入强劲动力，为公司的业务高增长打下坚实基础。

      作为承接新能源风口的AI，需求处于持续爆发的阶段。

    而芯联集成搭上的新能源的风口，实现了一波业绩的爆发。目前，芯联集成已经是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，为蔚来、小鹏等多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。

近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

据悉，目前碳化硅主要应用于新能源汽车内部的关键电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器。然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键性问题。

          因此，6英寸向8英寸转型升级已成为产业发展的大势所趋。从目前全球的格局来看，加速建设8英寸碳化硅晶圆已经成为半导体“大厂”的必选项。据悉，科锐、意法及英飞凌等均已在建设8英寸产线。

由此可见，芯联集成已经走在了前列。

        当然，除了碳化硅，作为全球科技发展的方向。芯联集成在AI领域、数据中心领域的布局也没落下。

       根据财报统计显示，2021年至2023年，芯联集成在AI领域的投入超过了20亿元。2024年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。

赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此保持着稳定增长。

芯联集成财报发布之后，申万宏源发布研报称，公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。因此，给予公司“买入”评级。

侃见财经认为，持续在AI领域的投入，将进一步扩宽公司未来的收入渠道。赵奇也透露，芯联集成将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。