对设计PCB时的抗静电放电方法简单介绍

（3）每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

（4）将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

（5）对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地（所有层）上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm.在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。

通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线（长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度）连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。

在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。

（1）用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地（长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度）。

（2）信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。

要确保信号线尽可能短。

信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。

确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。

从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。

确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。

确保在任意大的地填充区（大约大于25mm×6mm）的两个相反端点位置处要与地连接。

电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。

复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。

（1）金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。

（2）确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

（1）要采用高频滤波。

（2）远离输入和输出电路。

（3）远离电路板边缘。

PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。

要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。

如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。